越來越多的本地裝備制造企業(yè)提供核心技術(shù)支撐,撬動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級
當(dāng)前位置:
平臺(tái)簡介
智能裝備共性技術(shù)平臺(tái)可作為智能裝備、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)集成等的公共技術(shù)開發(fā)平臺(tái),為運(yùn)控系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、裝備誤差、伺服調(diào)試、軟件編程及系統(tǒng)集成等的教學(xué)、實(shí)訓(xùn)和開發(fā)提供軟硬件場景。結(jié)合各行業(yè)應(yīng)用場景,該平臺(tái)可以進(jìn)行具有行業(yè)特色的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)教學(xué)和開發(fā)。
基于該平臺(tái)可選配四種應(yīng)用場景︰
1.點(diǎn)膠系統(tǒng)教學(xué)和開發(fā),主要特色運(yùn)動(dòng)控制教學(xué)︰兩維軌跡插補(bǔ)運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包、一維位置比較輸出運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包、兩維位置比較輸出運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包等。
2.平面切割教學(xué)和開發(fā),主要特色運(yùn)動(dòng)控制教學(xué)∶兩維軌跡插補(bǔ)運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包、基于兩維DXF圖形文件軌跡顯示實(shí)訓(xùn)包,基于DXF圖形文件兩維軌跡運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包、基于金屬平面調(diào)高運(yùn)動(dòng)控制實(shí)訓(xùn)包、基于金屬平面巡邊運(yùn)動(dòng)控制實(shí)訓(xùn)包。
3.智能CCD相機(jī)視覺定位教學(xué)和開發(fā),主要特色運(yùn)動(dòng)控制教學(xué)∶視覺定位實(shí)訓(xùn)包、視覺和運(yùn)動(dòng)控制數(shù)據(jù)通信協(xié)議實(shí)訓(xùn)包、兩維軌跡位置偏移和旋轉(zhuǎn)規(guī)劃運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包等。
4.管材激光切割教學(xué)和開發(fā),主要特設(shè)運(yùn)動(dòng)控制教學(xué)∶四軸插補(bǔ)運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包、基于參數(shù)設(shè)定相貫線軌跡生成實(shí)訓(xùn)包,四軸插補(bǔ)相貫線切割運(yùn)動(dòng)實(shí)訓(xùn)包。
基于不同實(shí)訓(xùn)目標(biāo),可選擇以上四種功能包中的任意一種。
平臺(tái)特點(diǎn)
1.結(jié)構(gòu)模塊化,可用作多軸線性模塊或XYZ三維平臺(tái)使用;
2.機(jī)械和電氣都采用標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),便于用戶研究和擴(kuò)展;
3.采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)元器件,保證系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠;
4.嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器、插卡式運(yùn)動(dòng)控制器可供選擇,控制方式靈活;
5.軟件開發(fā)平臺(tái)多樣,支持C++,C#、 Delphi、 LabView等語言環(huán)境開發(fā),支持OtoStudio軟件開發(fā);6.平臺(tái)交叉線性軸可旋轉(zhuǎn)重裝,可教學(xué)機(jī)械結(jié)構(gòu)剛性不一致對控制影響。
實(shí)驗(yàn)內(nèi)容介紹
三坐標(biāo)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)外形尺寸(長×寬×高):870mm×620mm×865mm,重量約50kg ;開放式智能控制架外形尺寸(長×寬×高):560mm×400mm×1200mm ;
架子可移動(dòng),底部安裝有2個(gè)帶剎車萬向輪和兩個(gè)無剎車萬向輪。